半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性和摻雜性等特點(diǎn)，一般情況下其導(dǎo)電率隨著溫度的升高而升高。作為集成電路能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子和信息通訊等各個(gè)領(lǐng)域。

一、行業(yè)概況

（一）行業(yè)定義

（二）發(fā)展歷程

- 第一代半導(dǎo)體材料

- 第二代半導(dǎo)體材料

- 第三代半導(dǎo)體材料

（三）產(chǎn)品種類

- 晶圓制造材料

- 封裝材料

（四）應(yīng)用的工藝環(huán)節(jié)

二、進(jìn)入壁壘

（一）技術(shù)和人才

（二）下游客戶

（三）資金

（四）供應(yīng)能力

三、驅(qū)動(dòng)因素

（一）國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)加速，半導(dǎo)體材料需求上升

（二）先進(jìn)制程推動(dòng)，需求進(jìn)一步增長

（三）產(chǎn)業(yè)基金和資本支持，帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

（四）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期，關(guān)鍵材料國產(chǎn)化需求迫切

半導(dǎo)體材料在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性作用。

根據(jù)半導(dǎo)體芯片制造過程，一般可以把半導(dǎo)體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，基體材料和制造材料合稱為晶圓制造材料，銷售額占整體半導(dǎo)體材料的6成以上。其中，硅片是價(jià)值量占比最高的半導(dǎo)體材料。

一、總體概況

（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

（二）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)圖譜

二、基體材料

根據(jù)芯片材質(zhì)不同，分為硅晶圓片和化合物半導(dǎo)體，包括硅、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等，主要從主要基體材料類別及特點(diǎn)、市場占比、技術(shù)發(fā)展等維度進(jìn)行分析：

- 材料類別及特點(diǎn)

- 市場占比

- 技術(shù)發(fā)展

……

三、制造材料

制造材料是將硅晶圓或者化合物半導(dǎo)體加工成芯片的過程中所需的各類材料，包括掩膜版、濕電子化學(xué)品、電子特氣等，主要從材料性能、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、技術(shù)特征等維度進(jìn)行分析：

- 材料性能

- 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

- 技術(shù)特征

……

四、封裝材料

封裝材料是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料，包括封裝基板、引線框架、鍵合線、封裝樹脂等，主要從工藝流程、；材料類型及用途等維度進(jìn)行分析：

- 工藝流程

- 材料類型及用途

……

因中國大陸企業(yè)在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域長期研發(fā)和投入不足，中國大陸半導(dǎo)體材料主要集中在技術(shù)壁壘較低的封裝材料，大部分高端晶圓制造材料需要依靠進(jìn)口。

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。

一、市場現(xiàn)狀

（一）總體市場現(xiàn)狀

聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體現(xiàn)狀和半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀，主要從國內(nèi)外市場規(guī)模及增速、進(jìn)出口情況、國產(chǎn)化率、市場結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)基金布局等維度分析總體市場發(fā)展情況。

- 國內(nèi)外市場規(guī)模及增速

- 進(jìn)出口情況

- 整體國產(chǎn)化率

- 市場結(jié)構(gòu)

- 產(chǎn)業(yè)基金布局

…..

（二）細(xì)分市場現(xiàn)狀

聚焦半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品，分析市場規(guī)模及增速、市場結(jié)構(gòu)、國產(chǎn)化率、產(chǎn)能情況、研發(fā)情況、市場供需情況等。

涉及領(lǐng)域

- 晶圓材料

- 光刻膠及配套材料

- 電子氣體

- 濕電子化學(xué)品

- 濺射靶材

- CMP材料（拋光墊和拋光液）

…..

研究維度

- 市場規(guī)模及增速

- 市場結(jié)構(gòu)

- 國產(chǎn)化率

- 產(chǎn)能情況

- 研發(fā)情況

- 市場供需情況

…..

二、區(qū)域競爭

重點(diǎn)關(guān)注美國、日本、韓國、中國臺(tái)灣等區(qū)域市場，從各國市場份額、主要優(yōu)勢、研發(fā)投入情況、戰(zhàn)略布局等維度進(jìn)行分析：

聚焦的區(qū)域市場：

- 美國

- 日本

- 韓國

- 中國臺(tái)灣

研究維度：

- 各國市場份額

- 各國主要優(yōu)勢

- 研發(fā)投入情況

- 未來戰(zhàn)略布局

…..

三、企業(yè)競爭

重點(diǎn)聚焦主要的半導(dǎo)體材料細(xì)分市場，從全球市場銷售額占比、企業(yè)市占率、頭部企業(yè)、項(xiàng)目布局、未來戰(zhàn)略等維度分析企業(yè)競爭情況：

涉及領(lǐng)域

- 晶圓材料

- 光刻膠及配套材料

- 電子氣體

- 濕電子化學(xué)品

- 濺射靶材

- CMP材料（拋光墊和拋光液）

…..

研究維度

- 全球市場銷售額占比

- 企業(yè)市占率

- 頭部企業(yè)情況

- 項(xiàng)目布局

- 未來戰(zhàn)略

……

四、資本風(fēng)向

主要聚焦半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整體融資情況，從融資項(xiàng)目數(shù)量及金額概況、重點(diǎn)融資并購事件梳理、上市公司情況、資本關(guān)注熱點(diǎn)等維度進(jìn)行分析：

- 融資項(xiàng)目數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì)

- 重點(diǎn)融資并購事件梳理

- 上市公司情況

- 資本關(guān)注熱點(diǎn)

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