招 商 藍(lán) 皮 書 內(nèi) 容 架 構(gòu)

第一篇 產(chǎn)業(yè)生態(tài)

第二篇 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

第三篇 行業(yè)現(xiàn)狀

第四篇 未來趨勢

第五篇 產(chǎn)業(yè)分布

第六篇 城市-目標(biāo)招商

第七篇 園區(qū)-目標(biāo)招商

第八篇 企業(yè)-目標(biāo)招商

附件：

1、產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜

2、招商行動路線圖

3、重點(diǎn)企業(yè)數(shù)據(jù)庫

當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于高景氣階段，世界集成電路的重心已從歐美地區(qū)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)，我國是重要的市場，整體市場需求旺盛。但在關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)領(lǐng)域，我國高度依賴進(jìn)口，在大部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域都面臨“卡脖子”的風(fēng)險，在這種背景下，先進(jìn)技術(shù)的封鎖倒逼國內(nèi)進(jìn)行自主創(chuàng)新，加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

一、市場現(xiàn)狀

（一）總體市場現(xiàn)狀

主要從國內(nèi)外市場規(guī)模及增速、細(xì)分領(lǐng)域增速情況、產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域等維度分析總體市場發(fā)展情況。

- 國內(nèi)外市場規(guī)模及增速

- 細(xì)分領(lǐng)域增速情況

- 產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)

- 應(yīng)用領(lǐng)域

…..

（二）細(xì)分市場現(xiàn)狀

聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈五大環(huán)節(jié)，分析了各個環(huán)節(jié)的市場規(guī)模及增速、全球區(qū)域市場分布、研發(fā)情況、市場需求等。

涉及領(lǐng)域

- 集成電路設(shè)計

- 集成電路材料

- 集成電路設(shè)備

- 集成電路制造

- 集成電路封裝

研究維度

- 市場規(guī)模及增速

- 全球區(qū)域市場分布

- 研發(fā)情況

- 市場需求

…..

二、市場競爭

（一）國際競爭

重點(diǎn)關(guān)注美國、日本、韓國、中國臺灣等區(qū)域市場，從各國市場占比、主要優(yōu)勢、戰(zhàn)略布局等維度進(jìn)行分析：

聚焦的區(qū)域市場

- 美國

- 日本

- 韓國

- 中國臺灣

研究維度

- 各國市場占比

- 各國主要優(yōu)勢

- 未來戰(zhàn)略布局

…..

（二）產(chǎn)業(yè)鏈競爭

重點(diǎn)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈五大環(huán)節(jié)，從各環(huán)節(jié)總體市場格局、企業(yè)市場占比、產(chǎn)能情況、企業(yè)優(yōu)勢、項(xiàng)目布局、未來戰(zhàn)略等維度分析企業(yè)競爭情況

- 總體市場格局

- 企業(yè)市場占比

- 產(chǎn)能情況

- 企業(yè)優(yōu)勢

- 項(xiàng)目布局

- 未來戰(zhàn)略

……

三、資本風(fēng)向

聚焦國內(nèi)外集成電路資本市場情況，從融資并購金額、重點(diǎn)融資并購事件、融資輪次、資本市場偏好等維度進(jìn)行分析。

- 融資并購金額

- 重點(diǎn)融資并購事件

- 融資輪次

- 資本市場偏好

……

本節(jié)主要從市場趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈趨勢兩大維度對集成電路未來發(fā)展趨勢進(jìn)行分析，研判行業(yè)總體發(fā)展趨勢，并挖掘細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會所在。

一、市場趨勢

（一）全球市場趨勢

通過梳理全球GDP增長與集成電路產(chǎn)業(yè)之間的聯(lián)系，研判分析全球市場發(fā)展趨勢。

（二）摩爾定律趨勢

通過梳理摩爾定律，結(jié)合當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，從技術(shù)角度重新分析摩爾定律趨勢。

（三）市場增量趨勢

通過分析5G、物聯(lián)網(wǎng)、北斗等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和技術(shù)趨勢，挖掘集成電路的增量空間所在。

（四）市場規(guī)模趨勢

主要從企業(yè)營收角度和下游應(yīng)用角度對集成電路未來市場規(guī)模進(jìn)行測算。

二、產(chǎn)業(yè)鏈趨勢

重點(diǎn)聚焦集成電路五大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，分析各個環(huán)節(jié)的競爭格局趨勢、技術(shù)趨勢、國產(chǎn)化趨勢、投資機(jī)會等。

- 競爭格局趨勢

- 技術(shù)趨勢

- 國產(chǎn)化趨勢

- 投資機(jī)會

……

集成電路在我國經(jīng)過多年發(fā)展，已形成四大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，其中北京、上海、深圳、成都等是產(chǎn)業(yè)集聚度較高、特色優(yōu)勢較明顯的城市。

一、總體分布

（一）總體格局

（二）產(chǎn)業(yè)資源分布

（三）企業(yè)分布格局

二、主要聚集區(qū)

（一）京津冀：以北京為核心，國內(nèi)設(shè)計和制造的核心區(qū)

（二）長三角：封測和制造占全國產(chǎn)值超50%

（三）珠三角：以深圳為核心，國內(nèi)設(shè)計核心區(qū)之一

（四）中心部：以川渝鄂湘等為代表，處于第二梯隊(duì)

鎖定高密度產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚區(qū)域，報告共篩選出6大目標(biāo)城市和6大目標(biāo)園區(qū)，并從行業(yè)地位、產(chǎn)業(yè)定位、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、主要承載地、代表項(xiàng)目等維度對目標(biāo)城市和園區(qū)進(jìn)行詳細(xì)分析和研究。

一、目標(biāo)城市

報告具體篩選出了6大產(chǎn)業(yè)高度集聚的目標(biāo)城市，內(nèi)容研究與呈現(xiàn)維度如下：

- 行業(yè)地位

- 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

- 發(fā)展特色

- 主要承載地

- 代表項(xiàng)目

二、目標(biāo)園區(qū)

報告具體篩選出了6大產(chǎn)業(yè)高度集聚的目標(biāo)園區(qū)，

內(nèi)容研究與呈現(xiàn)維度如下：

- 園區(qū)定位

- 產(chǎn)業(yè)概況

- 代表項(xiàng)目

- 發(fā)展特色